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重庆电路板焊锡常见问题及解决方案-焊点过大

作者: 时间:2020-02-241280 次浏览

6、焊点过大

在从前评定焊点,都希望有一个大,又圆又胖的焊点,但事实上焊点过大并不能对导电性及抗拉强度有所帮助。下列方式可改善此问题。

焊锡作业输送带角度不正确,会造成焊点过大,倾斜角度,一般由3-7度可视状况调整以改善锡点.

升高焊锡温度或加长焊锡时间,使多涂焊锡有时间再流回锡炉。

增加预热温度,可减少PCB板焊接时吸热,增加助焊的效果。

改变助焊剂比重,略为提高助焊剂比重,有助于焊锡流回锡炉,但可能会使助焊剂残涂量增加。